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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：半导体器件     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Formation and evolution of intermetallic layer structures at SAC305/Ag/Cu and SAC0705-Bi-Ni/Ag/Cu solder joint interfaces after reflow and aging 期刊论文 journal of materials science-materials in electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 11, 页码: 4954-4959 Liu, Yang; Meerwijk, Joost; Luo, Liangliang; Zhang, Honglin; Sun, Fenglian; Yuan, Cadmus A.; Zhang, Guoqi 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2015/03/20