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Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD
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What is the suitable segmentation crack density for atmospheric plasma sprayed thick thermal barrier coatings with the improved thermal shock resistance? 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2018, 卷号: 431, 页码: 101, 111
作者:  Wang, L.;  Zhong, X. H.;  Shao, F.;  Ni, J. X.;  Yang, J. S.
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Analytic approximations for the elastic moduli of two-phase materials 期刊论文
PHYSICAL REVIEW B, 2017, 卷号: 95, 期号: 13, 页码: -
Zhang, Z. J.; Zhu, Y. K.; Zhang, P.; Zhang, Y. Y.; Pantleon, W.; Zhang, Z. F.
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