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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：计算机系统结构     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 硅后时延通路故障的指令级测试方法研究 学位论文 北京: 中国科学院研究生院, 2011 作者:  Xiaobing;  Shi 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2011/06/07 通路时延故障,硅后测试,时速路径,指令级测试,约束atpg   三维芯片的测试技术研究进展 期刊论文 信息技术快报, 2010, 卷号: 8, 期号: 2, 页码: 29 作者:  韩银和;  张磊;  李晓维 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2010/03/30 三维芯片  晶圆  硅直通孔  扫描链  测试访问机制