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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：电子物理     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Reliability Analysis of Thermal Conduction of Slow-Wave Structures Assembled with Different Methods 期刊论文 IEEE Trans. on Device and Materials Reliability, 2009, 卷号: 9, 期号: 2, 页码: 265-268 韩勇; 刘燕文; 丁耀根 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2010/03/18