中国开放科研知识云: 检索

验证码:

换一张

忘记密码？记住我

取消登录

CORC

首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务

在结果中检索

科研机构

金属研究所 [5]

大连理工大学 [4]

上海大学 [4]

厦门大学 [3]

上海微系统与信息技术... [1]

中南大学 [1]

内容类型

期刊论文 [12]

会议论文 [6]

学位论文 [1]

发表日期

2007 [20]

学科主题

Engineerin... [1]

知识图谱

CORC

已提交作品

待认领作品

已认领作品

未提交全文

浏览/检索结果: 共20条，第1-10条

帮助

限定条件

发表日期：2007

已选(0)清除条数/页：排序方式：
	Thermodynamic calculation of phase equilibria in the Sn-Ag-Cu-Ni-Au system 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0247-9, 2007 Liu, X. J.; Wang, C. P.; Gao, F.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 刘兴军收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS TERNARY-SYSTEM INTERFACIAL REACTIONS QUATERNARY-SYSTEM LIQUID ALLOYS CU/NI COUPLES RICH CORNER DIAGRAMS ENTHALPIES OPTIMIZATION
	Thermodynamic calculation of phase equilibria in the Sn-Ag-Cu-Ni-Au system 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0247-9, 2007 Liu, X. J.; Wang, C. P.; Gao, F.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 王翠萍收藏 \| 浏览/下载：6/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS TERNARY-SYSTEM INTERFACIAL REACTIONS QUATERNARY-SYSTEM LIQUID ALLOYS CU/NI COUPLES RICH CORNER DIAGRAMS ENTHALPIES OPTIMIZATION
	Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料的低周疲劳行为学位论文博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007 曾秋莲收藏 \| 浏览/下载：16/0 \| 提交时间：2012/04/10 Sn-3.8Ag-0.7Cu 无铅焊料微观组织低周疲劳循环软化晶界开裂电流加载
	Nanoindentation of lead-free solders in microelectronic packaging 期刊论文 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2007, 卷号: 448, 期号: 1-2, 页码: 340-344 C. Z. Liu; J. Chen 收藏 \| 浏览/下载：66/0 \| 提交时间：2012/04/13 solder nanoindentation hardness modulus creep creep microstructure indentation alloys behavior joints
	Mechanical fatigue of Sn-rich Pb-free solder alloys 期刊论文 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2007, 卷号: 18, 期号: 1-3, 页码: 211-227 J. K. Shang; Q. L. Zeng; L. Zhang; Q. S. Zhu 收藏 \| 浏览/下载：16/0 \| 提交时间：2012/04/13 low-cycle fatigue lead-free solders crack-growth-behavior thermal fatigue 63sn-37pb solder eutectic solder thermomechanical fatigue ag-cu joints life
	Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文 Surface & Coatings Technology, 2007, 卷号: 202, 期号: 2, 页码: 268-274 J. J. Guo; A. P. Man; J. K. Shang 收藏 \| 浏览/下载：12/0 \| 提交时间：2012/04/13 solderability electroless nickel wetting Pb-free solder SnAgCu alloy lead-free solders state interfacial reaction ni-plated kovar ag-cu solders intermetallic compounds mechanical-properties bump metallization microstructure copper wettability
	Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816 J. J. Guo; L. Zhang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏 \| 浏览/下载：13/0 \| 提交时间：2012/04/13 solderability FeNi alloys lead-free solders wetting electroless-nickel/solder interface enig plating layer thermal-stability sn-0.4cu solder cu substrate plated kovar sn reflow copper part
	Microstructures and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder alloys containing La 期刊论文 Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2007, 卷号: 17, 期号: A02, 页码: 1043-1048 作者: Zhou Ying-chun*; Pan Qing-lin; He Yun-bin; Liang Wen-jien; Li Wen-bin 收藏 \| 浏览/下载：23/0 \| 提交时间：2019/12/03 lead-flee solder Sn-Ag-Cu alloy rare earth element La tensile properties
	Isothermal aging effects on the microstructure, IMC and strength of SnAgCu/Cu solder joint 会议论文作者: Li, Xiaoyan; Yang, Xiaohua; Dui, Weizhen; Wu, Bensheng 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2019/11/26 aging lead-free solder intermetallic compound solder joint
	Thermodynamic calculation of phase equilibria and its applications in the Sn-Ag-Cu-Ni-Au system 期刊论文 2007 Gaol, F.; Wang, C. P.; Liu, X. J.; Ishida, K.; Bi, KY; Li, M; 王翠萍收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS INTERFACIAL REACTIONS QUATERNARY-SYSTEM RICH CORNER ALLOYS DIAGRAMS OPTIMIZATION PREDICTION DATABASE

相关链接
欧盟学术资源开放存取平台
CALIS高校机构知识库
台湾学术机构典藏
香港机构知识库整合系统
中国科学院机构知识库网格系统

CORC
关于我们
服务条款
隐私条款

联系我们
0931-8270076
cspace@llas.ac.cn
China-OR

中文简体

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace