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大连理工大学 [3]
厦门大学 [1]
内容类型
期刊论文 [3]
会议论文 [1]
发表日期
2003 [4]
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发表日期:2003
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Phase equilibria and thermodynamic properties of Sn-Ag based Pb-free solder alloys
期刊论文
2003
Ohnuma, I.
;
Miyashita, M.
;
Liu, X. J.
;
Ohtani, H.
;
Ishida, K.
;
刘兴军
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提交时间:2013/12/12
CALPHAD
micro-solder alloy
phase equilibria
thermodynamic database
The wettability and microstructure of Sn-Zn-RE alloys
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2003, 卷号: 32, 页码: 63-69
作者:
Wu, CML
;
Law, CMT
;
Yu, DQ
;
Wang, L
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2020/01/02
lead-free solder
Sn-9Zn
rare earth
wetting force
wetting time
contact angle
microhardness
The formation and growth of intermetallic compounds between Sn-3.5Ag lead-free solder and Cu substrate
会议论文
5th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2003), Shanghai, PEOPLES R CHINA, 2003-10-28
作者:
Yu, DQ
;
Duan, LL
;
Zhao, J
;
Lai, W
收藏
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浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2020/01/02
Fatigue crack growth behavior of Sn-Pb and Sn-based lead-free solders
期刊论文
ENGINEERING FRACTURE MECHANICS, 2003, 卷号: 70, 页码: 2187-2197
作者:
Zhao, J
;
Mutoh, Y
;
Miyashita, Y
;
Wang, L
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2020/01/02
solder
fatigue crack growth
cyclic dependence
time dependence
creep effect
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