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大连理工大学 [1]
上海微系统与信息技术... [1]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2000 [2]
学科主题
Engineerin... [1]
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The effect of Pb contamination on the microstructure and mechanical properties of SnAg/Cu and SnSb/Cu solder joints in SMT
期刊论文
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2000, 卷号: 12, 期号: 3, 页码: 19-23
Zhu, QN
;
Sheng, M
;
Luo, L
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提交时间:2012/03/24
LEAD-FREE SOLDERS
Lead free solder alloys Sn-Zn and Sn-Sb prepared by mechanical alloying
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2000, 卷号: 11, 页码: 57-65
作者:
Huang, ML
;
Wu, CML
;
Lai, JKL
;
Wang, L
;
Wang, FG
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提交时间:2020/01/02
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