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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：1999    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Pulsed laser with passive stabilization 专利 专利号: US5982789, 申请日期: 1999-11-09, 公开日期: 1999-11-09 作者:  MARSHALL, LARRY R.;  KELSOE, WAYNE E.;  BUZAWA, DAVID M. 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/24 Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture 专利 专利号: US5972737, 申请日期: 1999-10-26, 公开日期: 1999-10-26 作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 温度制御装置付き半導体レーザ 专利 专利号: JP2986242B2, 申请日期: 1999-10-01, 公开日期: 1999-12-06 作者:  宇根篤▲のぶ▼;  鈴木雅則;  堀信男;  阿部知好 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/23 Substrate, a module and a method for fastening components of the module to the substrate 专利 专利号: US5954978, 申请日期: 1999-09-21, 公开日期: 1999-09-21 作者:  SEELERT, WOLF;  VON ELM, RUDIGER 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/24 No wire bond plate (NWBP) packaging architecture for two dimensional stacked diode laser arrays 专利 专利号: US5923692, 申请日期: 1999-07-13, 公开日期: 1999-07-13 作者:  STASKUS, MICHAEL P.;  HADEN, JAMES M.;  ENDRIZ, JOHN G. 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 High-power diode laser and method for mounting the same 专利 专利号: US5920584, 申请日期: 1999-07-06, 公开日期: 1999-07-06 作者:  DOHLE, RAINER;  HEINEMANN, STEFAN;  LORENZEN, DIRK;  DORSCH, FRIEDHELM;  DAIMINGER, FRANZ 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Apparatus for improving the optical intensity induced damage limit of optical quality crystals 专利 专利号: GB2303714B, 申请日期: 1999-06-30, 公开日期: 1999-06-30 作者:  ANTHONY, JOHN, DEMARIA;  RICHARD, A, HART;  JOHN, T, KENNEDY 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 樹脂封止ダイオード 专利 专利号: JP2927814B2, 申请日期: 1999-05-14, 公开日期: 1999-07-28 作者:  小川 武;  宮川 健二 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/23 Heat-dissipating package for microcircuit devices 专利 专利号: US5886407, 申请日期: 1999-03-23, 公开日期: 1999-03-23 作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 High-thermal-conductivity sealed package for fiber optic coupling to an optoelectronic device 专利 专利号: US5872881, 申请日期: 1999-02-16, 公开日期: 1999-02-16 作者:  ROSSI, DAVID M.;  RANSOM, HARRISON L. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24