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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electromigration induced growth behaviors of tin whisker on tin coating 期刊论文 2017, 卷号: 38, 页码: 35-38 作者:  Yao, Zongxiang[1,2];  Luo, Jian[1];  Yin, Limeng[2,3];  Jiang, Deping[2];  Wang, Gang[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/29 Effect of external loading on the growth behavior of tin whisker on tin coating 期刊论文 2016, 卷号: 37, 页码: 27-30 作者:  Yao, Zongxiang[1,2];  Luo, Jian[1];  Yin, Limeng[2,3];  Wang, Gang[2];  Zhang, Liping[2] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/11/29 Double-Sided Single-Pass Submerged Arc Welding for 2205 Duplex Stainless Steel 期刊论文 2013, 卷号: 22, 页码: 2477-2486 作者:  Luo, Jian[1,2];  Yuan, Yi[1];  Wang, Xiaoming[1];  Yao, Zongxiang[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/28 Characteristics of light alloy/steel dissimilar metals joint by the longitudinal electromagnetic hybrid tig welding-brazing method-I. Experimental research 期刊论文 2013, 卷号: 31, 页码: 48s-52s 作者:  Luo, Jian[1,2];  Wang, Xiaoming[1];  Wang, Cong[1];  Yao, Zongxiang[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/29 Analysis about the jointing status for dissimilar metals of steel with magnesium 会议论文 Chinese Assoc Fluid Power Control Engn, Chongqing, PEOPLES R CHINA, NOV 10-12, 2012 作者:  Yao, Zongxiang[1,2];  Jiang, Deping[1];  Pan, Chao[1];  Wang, Xiaoming[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/30 Comparison of wettability for Sn-based solders on copper and aluminum substrates (EI收录) 会议论文 Materials Science Forum, Qingdao, China, September 25, 2010 - September 28, 2010 作者:  Yin, Limeng[1];  Xian, Jianwei[2];  Yao, Zongxiang[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Aluminum  Lead  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Substrates  Surface properties  Surface tension  Surfaces  Wetting  Zinc   Comparison of Wettability for Sn-based Solders on Copper and Aluminum Substrates (CPCI-S收录) 会议论文 FUNCTIONAL AND ELECTRONIC MATERIALS 作者:  Yin, Limeng[1];  Xian, Jianwei[2];  Yao, Zongxiang[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Sn-based solder  Wettability  Wetting balance method  Aluminum substrate