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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of Nano-TiO2particles on growth of interfacial Cu6Sn5and Cu3Sn layers in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2solder joints (EI收录SCI收录) 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2016, 卷号: 684, 页码: 299-309 作者:  Tang, Y.[1];  Luo, S.M.[1];  Wang, K.Q.[1];  Li, G.Y.[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/24 Activation energy  Chemical activation  Copper compounds  Diffusion  Energy dispersive spectroscopy  Grain boundaries  Grain growth  Intermetallics  Lead  free solders  Scanning electron microscopy  Silver  Soldered joints  Soldering alloys  Titanium dioxide  X ray diffraction  X ray spectroscopy   Fuzzy control and simulation of single inverted pendulum 会议论文 International Conference on Control Engineering and Information System, ICCEIS 2014, 2014-06-20 作者:  Huang, Y.H.[1];  Zhang, L.[2];  Zhang, P.P.[3];  Ru, F.F.[4];  Wang, K.Q.[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/23