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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electronics Thermal Management in Information and Communications Technologies: Challenges and Future Directions 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2017, 卷号: Vol.7 No.8, 页码: 1191-1205 作者:  VadimGektin;  SureshV.Garimella;  TimPersoons;  JustinA.Weibel 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/24 Vehicles  Electronic  packaging  thermal  management  Conferences  Liquid  cooling  Consumer  electronics  Energy  management  information  and  communication  networks  thermal  management  of  electronics