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Controllable assembly of single/double-thin-shell g-C3N4 vesicles via a shape-selective solid-state templating method for efficient photocatalysis
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A, 2019, 卷号: 7, 页码: 17815-17822
作者:
Luo, Lei
;
Li, Keyan
;
Zhang, Anfeng
;
Shi, Hainan
;
Zhang, Guanghui
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/02
Geological metallogenic characteristics and mineral resource potential of the Au-Ag-Cu-Mo metallogenic belt in eastern Jilin-Heilongjiang Provinces
期刊论文
Dizhi Xuebao/Acta Geologica Sinica, 2016, 卷号: 90, 期号: 7, 页码: 1281-1297
作者:
Ma, Yubo
;
Xing, Shuwen
;
Xiao, Keyan
;
Yu, Cheng
;
Tang, Chen
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2018/11/12
Modeling and investigation on wafer shape in wafer rotational grinding method
期刊论文
2013, 卷号: 64, 页码: 707-714
作者:
Tang, Keyan
;
Kang, Renke
;
Guo, Dongming
;
Song, Li
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/04
Modeling and investigation on wafer shape in wafer rotational grinding method
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2013, 卷号: 64, 页码: 707-714
作者:
Tang, Keyan
;
Kang, Renke
;
Guo, Dongming
;
Song, Li
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/11
Silicon wafer
Ultra-precision grinding
Simulation
Wafer shape
Rotational grinding
Investigation of the Milling Performance about 7050-T7451 Aluminum Alloy Based on Orthogonal Experiment
会议论文
Taiwan, TAIWAN, DEC 11-13, 2011
作者:
Tang, Keyan
;
Zhou, Lihua
;
Song, Li
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/13
Investigation of the Milling Performance about Titanium Alloy Based on Orthogonal Experiment
会议论文
Chongqing, PEOPLES R CHINA, DEC 11-12, 2010
作者:
Tang, Keyan
;
Zhou, Lihua
;
Song, Li
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/09
Modeling on the Ground Wafer Shape in Wafer Rotational Grinding
会议论文
Luoyang, PEOPLES R CHINA, SEP 04-05, 2010
作者:
Tang, Keyan
;
Kang, Renke
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/09
Modeling on the Ground Wafer Shape in Wafer Rotational Grinding
会议论文
International Conference on Advanced Mechanical Engineering (AME 2010), Luoyang, PEOPLES R CHINA, 2010-01-01
作者:
Tang, Keyan
;
Kang, Renke
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/24
Silicon wafer
Ultra-precision grinding
Wafer shape
Mathematical model
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