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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Finite Element Analysis of Bond Line Thickness and Fiber Distribution in Solder Based Thermal Interface Materials 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者:  Satwara, Maulik[1];  Hansson, Josef[2];  Ye, Lilei[3];  Rhedin, Henric[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/24 FE simulation  thermal interface materials  BLT  stress  fibre distribution  thermal conductivity   A review of recent progress of thermal interface materials: from research to industrial applications 会议论文 IMAPS Nordic Annual Conference 2016, 2016-06-05 作者:  Hansson, Josef[1];  Ye, Liley[2];  Rhedin, Henric[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/26