QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Response of microstructure to annealing in in situ Cu-Nb microcomposite 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2019, 卷号: 54, 页码: 840-850 作者:  Deng, Liping;  Wang, Bingshu;  Han, Ke;  Niu, Rongmei;  Xiang, Hongliang 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/11/21 Response of microstructure to annealing in in situ Cu-Nb microcomposite 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2019, 卷号: Vol.54 No.1, 页码: 840-850 作者:  Deng, Liping;  Wang, Bingshu;  Han, Ke;  Niu, Rongmei;  Xiang, Hongliang 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/13 Response of microstructure to annealing in in situ Cu-Nb microcomposite. 期刊论文 Journal of Materials Science, 2019, 卷号: Vol.54 No.1, 页码: 840-850 作者:  Deng, Liping;  Wang, Bingshu;  Han, Ke;  Niu, Rongmei;  Xiang, Hongliang 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/17 NIOBIUM  *COPPER  compounds  *SCANNING  electron  microscopy  *TRANSMISSION  electron  microscopy  *THERMAL  stability  *CRYSTAL  grain  boundaries   Ductility of metal thin films in flexible electronics 期刊论文 SCIENCE IN CHINA SERIES E-TECHNOLOGICAL SCIENCES, 2008, 卷号: 51, 期号: 11, 页码: 1971-1979 作者:  Niu RongMei;  Liu Gang;  Ding XiangDong;  Sun Jun 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/18 flexible electronics  deformation  thin films