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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Cosmological twinlike models with multi scalar fields 期刊论文 SCIENCE CHINA-PHYSICS MECHANICS & ASTRONOMY, 2018, 卷号: 61 作者:  Zhong, Yuan;  Fu, ChunE;  Liu, YuXiao 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/26 cosmological twinlike models  noncanonical scalar field  superpotential method   Preparation and evaluation of acetylated mixture of citrate ester plasticizers for poly(vinyl chloride) 期刊论文 Iranian Polymer Journal, 2018, 卷号: Vol.27 No.6, 页码: 423-432 作者:  Yanjun Wang;  Changlin Zhou;  Yao Xiao;  Shiyi Zhou;  Chune Wang 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/02/28 Phthalate alternatives  Acetylated mixture of citrate esters  Soft PVCs  Migration  Thermal volatilization   Preparation and evaluation of acetylated mixture of citrate ester plasticizers for poly(vinyl chloride) 期刊论文 2018, 卷号: 27, 期号: 6, 页码: 423-432 作者:  Wang, Yanjun;  Zhou, Changlin;  Xiao, Yao;  Zhou, Shiyi;  Wang, Chune 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 The Effect of Functionalized Silver on Rheological and Electrical Properties of Conductive Adhesives 会议论文 CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE 2011 (CSTIC 2011), 2011-03-13 作者:  Fan, Qiong[1];  Cui, Huiwang[2];  Fu, Chune[3];  Li, Dongsheng[4];  Tang, Xin[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 Optimization of stiffness for isotropic conductive adhesives 会议论文 2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10, 2010-02-28 作者:  Fu, Chune[1];  Chen, Si[2];  Berggren, P?r[3];  Fan, Qiong[4];  Du, Wenhui[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 New Fast Curing Isotropic Conductive Adhesive for Electronic Packaging Application 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010-08-16 作者:  Du, Wenhui[1];  Fu, Chune[2];  Chen, Si[3];  Cui, Huiwang[4];  Liu, Xiaohua[5] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/30 A novel isotropic conductive adhesive with Ag flakes, BN and SiC nanoparticles 会议论文 2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10, 2010-02-28 作者:  Lai, Huaxiang[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Chen, Si[3];  Fu, Chune[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30