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Creep fracture behaviour of joints soldered by a nano-composite solder, lead-free and conventional tin-lead solders (EI收录)
会议论文
11th International Conference on Fracture 2005, ICF11, Turin, Italy, March 20, 2005 - March 25, 2005
作者:
Zhang, X.P.[1,2]
;
Shi, Y.W.[3]
;
Mai, Y.W.[1]
;
Shrestha, S.[4]
;
Dorn, L.[4]
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提交时间:2019/04/18
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