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科研机构
重庆大学 [4]
内容类型
会议论文 [3]
期刊论文 [1]
发表日期
2016 [1]
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Thermal-Aware Task Scheduling for 3D-Network-on-Chip: A Bottom to Top Scheme
期刊论文
2016, 卷号: 25
作者:
Cui, Yingnan[1]
;
Zhang, Wei[2]
;
Chaturvedi, Vivek[1]
;
Liu, Weichen[3]
;
He, Bingsheng[1]
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提交时间:2019/11/30
Thermal-aware Task Scheduling for 3D-Network-on-Chip: A Bottom-to-Top Scheme
会议论文
Marina Bay Sands, SINGAPORE, DEC 10-12, 2014
作者:
Cui, Yingnan[1]
;
Zhang, Wei[2]
;
Chaturvedi, Vivek[1]
;
Liu, Weichen[3]
;
He, Bingsheng[1]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/11/30
Thermal-Aware Task Scheduling for 3D-Network-on-Chip: A Bottom to Top Scheme
会议论文
作者:
Cui, Yingnan[1]
;
Zhang, Wei[2]
;
Chaturvedi, Vivek[1]
;
Liu, Weichen[3]
;
He, Bingsheng[1]
收藏
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浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2019/11/30
Thermal-aware task scheduling for 3D-network-on-chip: A Bottom-to-Top scheme
会议论文
Singapore, Singapore, December 10, 2014 - December 12, 2014
作者:
Cui, Yingnan[1]
;
Zhang, Wei[2]
;
Chaturvedi, Vivek[1]
;
Liu, Weichen[3]
;
He, Bingsheng[1]
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提交时间:2019/11/30
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