|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式：
|
| BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备方法 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者: 刘建影[1]; 付璇[2]; 鲍婕[3]; 孙双希[4]; 黄时荣[5]
  收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/04/26 |
| 二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用 期刊论文
应用基础与工程科学学报, 2016, 卷号: 24, 页码: 210-217
作者: 鲍婕[1]; 张勇[2]; 黄时荣[3]; 孙双希[4]; 路秀真[5]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/26
|
| 新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征 会议论文
全国石墨烯材料技术发展与应用交流研讨会, 2015-01-01
作者: 付璇[1]; 鲍婕[2]; 黄时荣[3]; 王楠[4]; 袁志超[5]
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/04/26
|
| 新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征 期刊论文
化工新型材料, 2015, 卷号: 43, 页码: 136
作者: 付璇[1]; 鲍婕[2]; 黄时荣[3]; 王楠[4]; 袁志超[5]
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/04/30
|
| 集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 刘建影[1]; 鲍婕[2]; 黄时荣[3]; 袁志超[4]; 张燕[5]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/30 |
| 利用氮化硼制备散热芯片的方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 刘建影[1]; 孙双希[2]; 鲍婕[3]; 黄时荣[4]; 张燕[5]
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/04/30 |
| 对浙江省新建高教园区体育资源配置及功能的研究 期刊论文
2004, 卷号: 26, 期号: 1, 页码: 72
作者: 宋军生[1]; 冯萌[2]; 沈恬[1]; 鲍靖婕[1]; 郑建岳[3]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/26
|
