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半导体器件封装 专利
专利号: CN108110119A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01
作者:  金恩珠;  金佳衍;  金乐勋;  孙政焕;  全永炫
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聚合物发光二极管中可逆的不稳定行为 期刊论文
半导体学报, 2000, 卷号: 第21卷, 页码: P580-586
作者:  刘恩峰1;  熊绍珍1;  赵颖1;  谢伟良1;  吴春亚1
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