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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 用于Cu互连的Ta/Ti-Al集成薄膜的结构和阻挡性能 期刊论文 功能材料, 2012, 卷号: 43, 期号: 4, 页码: 462-464 作者:  任国强[1];  邢金柱[2];  李晓红[3];  郭建新[4];  代秀红[5] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/21 Cu互连  阻挡层  Ta/Ti-Al  射频磁控溅射   蓝宝石衬底上磁控溅射法室温制备外延ZnO薄膜 期刊论文 人工晶体学报, 2009, 卷号: 38, 期号: 1, 页码: 74-78 作者:  周阳[1];  仇满德[2];  付跃举[3];  邢金柱[4];  霍骥川[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/21 ZnO薄膜  射频磁控溅射  外延生长   磁控溅射法制备用作铜互连阻挡层的钛-铝薄膜 期刊论文 机械工程材料, 2009, 卷号: 33, 期号: 5, 页码: 83-86 作者:  邢金柱[1];  刘保亭[2];  霍骥川[3];  周阳[4];  李晓红[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/21 铜互连  阻挡层  钛-铝薄膜  射频磁控溅射   用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究 期刊论文 功能材料, 2008, 卷号: 39, 期号: 12, 页码: 2005-2007 作者:  霍骥川[1];  刘保亭[2];  邢金柱[3];  周阳[4];  李晓红[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/31 Cu互连  Ni-Al  扩散阻挡层   一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法 专利 申请日期: 2008-01-01, 公开日期: 2008-10-15 作者:  刘保亭[1];  马良[2];  邢金柱[3];  霍骥川[4];  边芳[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/31 一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法 专利 申请日期: 2007-01-01, 公开日期: 2008-03-26 作者:  刘保亭[1];  马良[2];  霍骥川[3];  邢金柱[4];  边芳[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/31 五台山朝圣旅游项目4Ps营销模式探索 期刊论文 商场现代化, 2007, 期号: 3, 页码: 244 作者:  刘金柱[1];  邢慧斌[2];  史玉江[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/31 五台山  朝圣旅游  项目设计  可行性   荆轲刺秦专题旅游开发的可行性分析 期刊论文 保定师范专科学校学报, 2006, 卷号: 19, 期号: 3, 页码: 103-104 作者:  刘金柱[1];  邢慧斌[2];  段艳丽[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/31 荆轲刺秦  旅游开发  可行性