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科研机构
大连理工大学 [3]
内容类型
期刊论文 [2]
学位论文 [1]
发表日期
2016 [3]
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旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究
期刊论文
金刚石与磨料磨具工程, 2016, 卷号: 36, 页码: 23-27
作者:
许善策
;
曹治赫
;
王紫光
;
周平
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提交时间:2019/12/09
磨削
Stoney公式
加工应力
亚表面损伤
A load identification method for the grinding damage induced stress (GDIS) distribution in silicon wafers
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 2016, 卷号: 107, 页码: 1-7
作者:
Zhou, Ping
;
Xu, Shance
;
Wang, Ziguang
;
Yan, Ying
;
Kang, Renke
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提交时间:2019/12/09
Grinding
Subsurface damage
Silicon
Residual stress
Load identification
工件旋转磨削加工硅片残余应力分布规律研究
学位论文
: 大连理工大学, 2016
作者:
许善策
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提交时间:2019/12/09
硅片
磨削加工
残余应力
载荷识别
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