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| Ti/Cu/Nb作中间层脉冲加压瞬间液相连接TiC金属陶瓷与不锈钢 Partial transient-liquid-phase bonding of TiC cermet to stainless steel using impulse pressuring with Ti/Cu/Nb interlayer 期刊论文 2018, 卷号: 25, 页码: 1025-1032 作者: 黄利[1]; 盛光敏[1]; 李佳[2]; 黄光杰[1]; 袁新建[1] 收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| 焊后热处理对CB2耐热钢焊接头组织及力学性能的影响 Effect of post welding heat treatment on microstructure and mechanical properties of CB2 heat resistant steel joints 期刊论文 2018, 卷号: 43, 页码: 194-199 作者: 何洪杰[1]; 盛光敏[1]; 焦英俊[1]; 刘铭灿[1] 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| 焊接工艺对瞬时液相焊接头组织及性能的影响 Effect of bonding parameters on microstructure and properties of transient liquid phase bonding joint 期刊论文 2018, 卷号: 43, 页码: 91-95 作者: 刘铭灿[1]; 盛光敏[1]; 焦英俊[1]; 何洪杰[1] 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| 以BNi-2非晶为中间层的CB2耐热钢瞬时液相扩散连接的接头组织和性能研究(英文) 期刊论文 2018, 页码: 2290-2297 作者: 何洪杰[1]; 盛光敏[1]; 刘铭灿[1]; 焦英俊[1] 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| 快速凝固对Sn-8Zn-3Bi合金特性及高温时效钎料/铜焊点结构演变的影响 Influence of rapid solidification on Sn-8Zn-3Bi alloy characteristics and microstructural evolution of solder/Cu joints during elevated temperature aging 期刊论文 2017, 卷号: 27, 页码: 234-240 作者: 赵国际[1]; 文光华[1]; 盛光敏[1] 收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/11/28 |
| Ti/Nb作中间层脉冲加压扩散连接TiC金属陶瓷与不锈钢 Impulse Pressuring Diffusion Bonding of TiC Cermet to Stainless Steel Using Ti/Nb Interlayer 期刊论文 2017, 卷号: 45, 页码: 54-59 作者: 李佳[1]; 盛光敏[1]; 黄利[1] 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| Ti-Nb作缓冲层的TiC金属陶瓷/不锈钢脉冲加压扩散连接 Diffusion Bonding of TiC Cermet to Stainless Steel Using Impulse Pressuring with Ti-Nb Interlayer 期刊论文 2017, 卷号: 46, 页码: 882-887 作者: 李佳[1]; 盛光敏[1] 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| 铌铁与铌氮的复合强化机理及对钢材强度的影响 COMPOUND STRENGTHENING MECHANISM AND EFFECT OF NB-FE AND NB-N-FE ON STRENGTH OF STEEL 期刊论文 2017, 卷号: 54, 页码: 21-27 作者: 胡友红[1]; 张毅[1]; 刘立德[1]; 谢祥[1]; 高长益[1] 收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2019/11/30 |
| Effects of rapid solidification process and 0.1%Pr/Nd addition on characteristics of Sn-9Zn solder alloy and interfacial properties of Cu/solder/Cu joints Effects of rapid solidification process and 0.1%Pr/Nd addition on characteristics of Sn-9Zn solder alloy and interfacial properties of Cu/solder/Cu joints 期刊论文 2016, 卷号: 23, 页码: 1831-1838 作者: 赵国际[1,2]; 文光华[1]; 盛光敏[1]; 景彦霞[1] 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/11/29 |
| Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接 Ti-Nb-Cu Stress Buffer Layer for Ti C Cermet/304 Stainless Steel Diffusion Bonding 期刊论文 2016, 卷号: 45, 页码: 555-560 作者: 李佳[1]; 盛光敏[1]; 黄利[1] 收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2019/11/29 |