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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Drop Failure Modes of A Wafer-Level Chip-Scale Packaging 会议论文 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-08-11 作者:  Huang, Mingliang;  Liu, Shuang;  Zhao, Ning;  Long, Haohui;  Li, Jianhui 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/11 Sn-3Ag-0.5Cu solder joint  board-level drop reliability  failure mode  wafer-level chip-scale packaging (WLCSP)  intermetallic compound (IMC)