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Research on ultra-smooth collimation separation of silicon wafer by multiple lasers 会议论文
Suzhou, China, 2020-05-01
作者:  Youwang, Hu;  Ming, Li;  Qinqin, Xie;  Xiaoyan, Sun
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Method of producing a cap substrate, and packaged radiation-emitting device 专利
专利号: US10283930, 申请日期: 2019-05-07, 公开日期: 2019-05-07
作者:  REINERT, WOLFGANG;  QUENZER, HANS JOACHIM
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24
A prototype soi pixel sensor for cepc vertex 期刊论文
Nuclear instruments & methods in physics research section a-accelerators spectrometers detectors and associated equipment, 2019, 卷号: 924, 页码: 409-416
作者:  Wu, Zhigang;  Lu, Yunpeng;  Zhou, Yang;  Dong, Jing;  Song, Longlong
收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2019/04/22
A prototype soi pixel sensor for cepc vertex 期刊论文
Nuclear instruments & methods in physics research section a-accelerators spectrometers detectors and associated equipment, 2019, 卷号: 924, 页码: 409-416
作者:  Wu, Zhigang;  Lu, Yunpeng;  Zhou, Yang;  Dong, Jing;  Song, Longlong
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Multilevel template assisted wafer bonding 专利
专利号: US20180308834A1, 申请日期: 2018-10-25, 公开日期: 2018-10-25
作者:  KRASULICK, STEPHEN B.;  CREAZZO, TIMOTHY;  MARCHENA, ELTON;  DALLESASSE, JOHN
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/31
Method for wafer dicing 专利
专利号: US10014269, 申请日期: 2018-07-03, 公开日期: 2018-07-03
作者:  LEE, YUEH-CHUAN;  CHEN, CHIA-CHAN
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24
Laser processing method and a system for wafer dicing or cutting by use of a multi-segment focusing lens 专利
专利号: WO2017216603A1, 申请日期: 2017-12-21, 公开日期: 2017-12-21
作者:  VANAGAS, EGIDIJUS;  KIMBARAS, DZIUGAS;  BAZILEVICIUS, KAROLIS ZILVINAS
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/31
Laser cutting sandwich structure glass-silicon-glass wafer with laser induced thermal-crack propagation 期刊论文
Optics and Laser Technology, 2017, 卷号: 93
作者:  Cai, Y. C.;  M. L. Wang;  H. Z. Zhang;  L. J. Yang;  X. H. Fu and Y. Wang
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2018/06/08
Novel combined through-wafer-groove fabrication approach and its application in wafer level packaging of gaas ccd 期刊论文
Microsystem technologies-micro-and nanosystems-information storage and processing systems, 2016, 卷号: 22, 期号: 8, 页码: 1983-1989
作者:  Ye, Jiaotuo;  Wang, Shuangfu;  Zhu, Chunsheng;  Xu, Gaowei;  Luo, Le
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/05/09
Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device 专利
专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22
作者:  TANAKA, SHUMPEI;  MATSUMURA, TAKESHI
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24

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