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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Energy director structure and self-balancing jig for the ultrasonic bonding of microfluidic chips 期刊论文 MICRO & NANO LETTERS, 2017, 卷号: 12, 页码: 453-457 作者:  Li, Jingmin;  Meng, Fanjian;  Liang, Chao;  Liu, Chong 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/02 microfluidics  ultrasonic bonding  energy director structure  self-balancing jig  polymer microfludic chips  microchannel heights  mass fabrication  director protrusion  bonding limited platform  bonding pool  bonding pressure  bonding time  tensile destruction test  leakage test  serum driving  ultrasonic bonding chips  channel leakage   Study on ultrasonic fusion bonding for polymer microfluidic chips 会议论文 12th Annual Conference of the Chinese Society of Micro-Nano Technology/2nd International Conference of Chinese Society of Micro-Nano Technology, Xian, PEOPLES R CHINA, 2010-10-22 作者:  Luo, Yi;  He, Shengqiang;  Wang, Liangjiang;  Zhang, Zongbo 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/18 Ultrasonic bonding  Energy director  Fusion  Polymer microfluidic chip   Low-temperature bonding of poly-(methyl methacrylate) microfluidic devices under an ultrasonic field 期刊论文 2010, 2010 Li, S. W.; Xu, J. H.; Wang, Y. J.; Lu, Y. C.; Luo, G. S. 收藏  |  浏览/下载：2/0 超声键合换能器的研究——回顾与展望 期刊论文 2010, 2010 周铁英; ZHOU Tie-ying 收藏  |  浏览/下载：1/0 Study on ultrasonic fusion bonding for polymer microfluidic chips 会议论文 2nd International Conference of the Chinese Society of Micro/Nano Technology 作者:  Luo Y(罗怡);  Wang XD(王晓东) 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 A low temperature ultrasonic bonding method for PMMA microfluidic chips 期刊论文 MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2010, 卷号: 16, 页码: 533-541 作者:  Zhang, Zongbo;  Luo, Yi;  Wang, Xiaodong;  Zheng, Yingsong;  Zhang, Yanguo 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 Ultrasonic Bonding of Polymer Microfluidic Chips 会议论文 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Shanghai, PEOPLES R CHINA, 2008-07-28 作者:  Zhang, Zong-bo;  Luo, Yi;  Wang, Xiao-dong;  Zhang, Zhen-qiang;  Wang, Li-ding 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/27 Ultrasonic bonding  microfluidic chips  finite element method  hot embossing   Process for bonding semiconductor chips to substrates 专利 专利号: US5027995, 申请日期: 1991-07-02, 公开日期: 1991-07-02 作者:  KARL, ALOIS;  OSOJNIK, KARL;  SPAETH, WERNER;  WAITL, GUENTHER 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/24