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Comparative study on wetting of smooth and rough silica surface by molten Sn–3.5Ag–2Ti alloys
期刊论文
Ceramics International, 2021, 卷号: 47, 期号: 20, 页码: 29205-29212
作者:
Lin, Qiaoli
;
Wang, Chaopeng
;
Xie, Kaibin
;
Wang, Le
;
Sui, Ran
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提交时间:2022/02/17
Silica
Soldering
Wetting
Comparatives studies
Highest temperature
Interfacial roughness
Non linear
Reactive wetting
Rough surfaces
Silica surface
Sn-3.5Ag
Spreading dynamics
Wetting behavior
Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps
期刊论文
Journal of Materials SCIence: Materials in Electronics, 2017
作者:
Cao LQ(曹立强)
;
Dai FW(戴风伟)
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提交时间:2018/05/11
RETRACTED: Strengthening effects of ZrO2 nanoparticles on the microstructure and microhardness of Sn–3.5Ag lead-free solder
期刊论文
Materials Science and Engineering, 2006, 卷号: Vol.441 No.1-2, 页码: 135-141
作者:
Shen, J.a
;
Liu, Y.C.a,b
;
Han, Y.J.a
;
Tian, Y.M.a
;
Gao, H.X.a
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提交时间:2019/11/21
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