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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文 Surface & Coatings Technology, 2007, 卷号: 202, 期号: 2, 页码: 268-274 J. J. Guo; A. P. Man; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  electroless nickel  wetting  Pb-free solder  SnAgCu alloy  lead-free solders  state interfacial reaction  ni-plated kovar  ag-cu  solders  intermetallic compounds  mechanical-properties  bump  metallization  microstructure  copper  wettability   Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816 J. J. Guo; L. Zhang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  FeNi alloys  lead-free solders  wetting  electroless-nickel/solder interface  enig plating layer  thermal-stability  sn-0.4cu solder  cu substrate  plated kovar  sn  reflow  copper  part