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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on Interfacial Diffusion Mechanism of The Nonstoichiometric ratio TiN0.3 and AlN composite in the process of sintering 会议论文 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Inst Microelectron Chinese Acad Sci, Shanghai, PEOPLES R CHINA, AUG 08-11, 2018 作者:  He, ZhanWen*;  Wang, M. Z. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/27 non-stoichiometric TiNx  Interface densification  AlN  Covalent compounds