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Two-parameter Capacitance Compensation for Quasi-ideal Directional Coupler Design in Package Substrate 会议论文
PROCEEDINGS OF 2019 16TH INTERNATIONAL BHURBAN CONFERENCE ON APPLIED SCIENCES AND TECHNOLOGY (IBCAST), 2019-01-01
作者:  Chen, Chen;  Dilshad, Umar;  Miao, Jungang
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Semiconductor package 专利
专利号: EP2846423B1, 申请日期: 2017-06-21, 公开日期: 2017-06-21
作者:  MATSUSUE, AKIHIRO
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A 3D micro-channel cooling system embedded in LTCC packaging substrate 其他
2012-01-01
Jia, Songtao; Miao, Min; Fang, Runiu; Guo, Shichao; Hu, Duwei; Jin, Yufeng
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Dielectric enhancement of BaTiO 3/BaSrTiO 3/SrTiO 3 multilayer thin films deposited on Pt/Ti/SiO 2/Si substrates by sol–gel method 期刊论文
Materials Letters, 2011, 卷号: 65, 期号: 23, 页码: 3574-3576
作者:  Zhao ning;  Wan lixi;  Cao liqiang;  Yu daquan;  Yu shuhui
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Properties of ferroelectric thin film capacitor for embedded passive applications 会议论文
2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2011, Shanghai, China
作者:  Ning Zhao;  Lixi Wan;  Shuhui Yu
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A novel LTCC capacitive accelerometer embedded in LTCC packaging substrate 其他
2011-01-01
Gan, Hua; Jin, Yufeng; Miao, Min; Sun, Xin
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乐甫波液相传感器的理论和实验分析 学位论文
博士, 声学研究所: 中国科学院声学研究所, 2008
陈烨
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Package with a substrate of high thermal conductivity 专利
专利号: US6998180, 申请日期: 2006-02-14, 公开日期: 2006-02-14
作者:  LUDTKE, ARNDT;  WILDNER, HEIKO
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Low temperature co-fired ceramic-metal packaging technology 专利
专利号: WO2001043167A2, 申请日期: 2001-06-14, 公开日期: 2001-06-14
作者:  PALANISAMY, PONNUSWAMY;  SREERAM, ATTIGANAL, NARAYANASWAMY;  TORMEY, ELLEN, SCHWARTZ;  THALER, BARRY, JAY;  CONNOLLY, JOHN, CHARLES
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Method for forming electrode of semiconductor element 专利
专利号: JP1986108166A, 申请日期: 1986-05-26, 公开日期: 1986-05-26
作者:  YAMAGUCHI MASAYUKI;  UEHARA KUNIO;  NOGUCHI HIDEAKI
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