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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of proximity on recombination innovation in R&D collaboration: an empirical analysis 期刊论文 TECHNOLOGY ANALYSIS & STRATEGIC MANAGEMENT, 2018, 卷号: 30, 页码: 921-934 作者:  Nan, Ding;  Liu, Fengchao;  Ma, Rongkang 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/02 Proximity  recombination innovation  R&D collaboration  joint patenting   Flip chip solder joint reliability under harsh environment 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 15-20 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 FRACTURE-MECHANICS  UNDERFILL  ASSEMBLIES  PACKAGE  LIFE