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Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing thereof 专利
专利号: US9835797, 申请日期: 2017-12-05, 公开日期: 2017-12-05
作者:  DUTTA, ACHYUT KUMAR
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24
Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2016
作者:  Zhang J(张静);  Wan LX(万里兮);  Liu FM(刘丰满);  Li J(李君);  Chen C(陈诚)
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2017/04/14
Transparent and Flexible Graphene Charge-Trap Memory 期刊论文
http://dx.doi.org/10.1021/nn302193q, 2012
Kim, Sung Min; Song, Emil B.; Lee, Sejoon; Zhu, Jinfeng; Seo, David H.; Mecklenburg, Matthew; Seo, Sunae; Wang, Kang L.; 朱锦锋
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2013/12/12
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91
W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang
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Flip-chip image sensor packages and methods of fabrication 专利
专利号: US6940141, 申请日期: 2005-09-06, 公开日期: 2005-09-06
作者:  KINSMAN, LARRY D.
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24
Method and apparatus for the integration of a VCSEL flex with a parallel optical transceiver package 专利
专利号: US20050036754A1, 申请日期: 2005-02-17, 公开日期: 2005-02-17
作者:  MONSON, ROBERT J.;  CELLINI, RICHARD L.;  YAN, JIANHUA
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Phase shift distribution feedback laser 专利
专利号: JP1992234187A, 申请日期: 1992-08-21, 公开日期: 1992-08-21
作者:  DEIBUITSUDO ARAN ATSUKAAMAN;  FUIRITSUPU JIYON ANSONII;  REONAADO JIYANNPIITAA KETERUSEN;  BUENKATERAMAN SUWAMINAZAN
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