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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Geometrical Effects of Cu@Ag Core-Shell Nanoparticles Treated Flux on the Growth Behaviour of Intermetallics in Sn/Cu Solder Joints 期刊论文 ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2019, 卷号: 15, 页码: 253-265 作者:  Shang, Shengyan;  Kunwar, Anil;  Wang, Yanfeng;  Yao, Jinye;  Wu, Yingchao 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2019/12/02 Electronic materials  Intermetallic compounds  Crystal growth  Thermogravimetric analysis  Diffusion  Finite element method   无铅焊料用环保型助焊剂及焊锡膏的 制备与性能研究 学位论文 2011, 2010 王娟 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2016/02/14 焊膏  助焊剂  核/壳焊料  活性物质  无松香  solder paste  flux  core/shell solder  activator  no-rosin