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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Discussion and Analysis of Au/a-Si Contact Resistance in MEMS/NEMS Devices 其他 2015-01-01 Fu, Fengshan; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Guan, Taotao; Li, Rui; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 anodic bonding  contact resistance  bonded vertical Kelvin method  WAFER   Electrical Interconnect in MEMS/NEMS Devices by Au/a-Si Eutectic Reaction 其他 2013-01-01 Huang, X.; Zhao, D. Q.; He, J.; Fan, X. J.; Yang, F.; Zhang, D. C. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 SILICON  WAFER   Parameter Characterization of Anodic Bonded Electrical Interconnect in MEMS/NEMS devices 其他 2009-01-01 Fan, Xuejiao; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/10 anodic bonding  bonded vertical Kelvin method  contact resistance  electrical interconnect  CONTACT RESISTANCE  WAFER  SILICON   A Novel Application of Anodic Bonding for Electrical Interconnect and Its Parameter Characterization 其他 2008-01-01 Fan, Xuejiao; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/10 anodic bonding  contact resistance  bonded vertical Kelvin method  OHMIC CONTACTS   A Novel Application of Anodic Bonding for Electrical Interconnect and Its Parameter Characterization 其他 2008-01-01 Xuejiao Fan; Dacheng Zhang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 anodic bonding  contact resistance  bonded vertical Kelvin method  anodic bonding  contact resistance  bonded vertical Kelvin method