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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influence of RE and Ni on Microstructure and Properties of Zn20Sn High -temperature Lead-Free Solder 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 47, 页码: 1860-1865 作者:  Li Xiaojun;  Tian Jun;  Dai Pinqiang;  Wang Haiyan 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/21 Zn20Sn  lead-free solder  microstructure  properties   Interfacial reactions between Cu and Zn20Sn solder doped with minor RE 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 页码: 17185-17192 作者:  Tian, Jun;  Dai, Pinqiang;  Li, Xiaojun 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/21