QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device 其他 2016-01-01 Ma, Shenglin; Ren, Kuili; Xia, Yanming; Yan, Jun; Luo, Rongfeng; Cai, Han; Jin, Yufeng; Ma, Mingjun; Jin, Zhonghe; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices   Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications 其他 2016-01-01 Yan, Jun; Ma, Shenglin; Ma, Feilong; Xia, Yanming; Luo, Rongfeng; Jin, Yufeng; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2017/12/03 TGVinterposer  RF  Electrical property   Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yan, Jun;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Xia, Yanming;  Luo, Rongfeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 TGVinterposer  RF  Electrical property   Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Ren, Kuili[1];  Xia, Yanming[1];  Yan, Jun[1];  Luo, Rongfeng[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices