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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究 学位论文 硕士: 中国科学院上海冶金研究所  , 2000 张胜红   收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装:5267  可靠性研究:5178  SnPbAg:4618  热循环:4494  裂纹扩展速率:1156  粘塑性:970  功率循环:639  裂纹生长:639  SnPb焊料:639  有限元方法:630