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Effect of mixing method microstructure and hardness of Cu based diamond sawing matrixes 期刊论文
Fenmo Yejin Cailiao Kexue yu Gongcheng/Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy, 2015, 卷号: 20, 期号: 5, 页码: 795-801
作者:  Feng, Li;  Jiang, Wei;  Li, Wen-Sheng;  Wang, Lei;  Lu, Yang
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Effects of temperature and current density on (Au, Pd, Ni)Sn4 redistribution and Ni-P consumption in Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/ENEPIG flip chip solder joints 会议论文
2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2013, Dalian, 2013-08-11
作者:  Chen L.;  Feng Y.;  Liu X.;  Huang M.
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极性金属间化合物的合成、晶体结构、能带结构和性质 学位论文
博士, 福建物质结构研究所: 中国科学院福建物质结构研究所, 2006
孙忠明
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稀土杂多化合物Sn4[Ce（Ⅳ）W10O33]·32H2O制备及纳米化 期刊论文
武汉工业学院学报, 2005, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 49-51,55
作者:  杨汉民
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KSn4(PO4)(3) 期刊论文
http://dx.doi.org/10.1107/S16005368040196X, 2004
Jin-Feng Deng; You-Jun Kang; Jin-Xiao Mi; Man-Rong Li; Jing-Tai Zhao; Shao-Yu Mao; 宓锦校
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In_2O_3∶Sn和ZnO∶Al透明导电薄膜的结构及其导电机制 期刊论文
半导体学报, 2000, 期号: 4, 页码: 394-399
陈猛,白雪冬,黄荣芳,闻立时
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