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SRAM和FRAM器件单粒子与总剂量的协同效应研究 学位论文
中国科学院大学: 中国科学院大学(中国科学院近代物理研究所), 2019
作者:  姬庆刚
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210497474.2, 申请日期: 2018-11-06, 公开日期: 2014-06-11
作者:  秦长亮;  王桂磊;  洪培真;  尹海洲;  殷华湘
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一种CMOS结构及其制造方法 专利
专利号: CN201410459563.7, 申请日期: 2018-09-07, 公开日期: 2016-03-16
作者:  李睿;  刘云飞;  尹海洲
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201410360703.5, 申请日期: 2018-07-31, 公开日期: 2016-03-16
作者:  王桂磊;  李俊峰;  赵超
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201210258854.0, 申请日期: 2018-07-27, 公开日期: 2014-02-12
作者:  陈大鹏;  闫江;  殷华湘
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201310173339.7, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2014-11-12
作者:  秦长亮;  洪培真;  尹海洲;  殷华湘;  李俊峰
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210435410.X, 申请日期: 2018-02-13, 公开日期: 2014-05-14
作者:  尹海洲;  殷华湘;  秦长亮
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γ射线辐照对130 nm部分耗尽SOI MOS器件栅氧经时击穿可靠性的影响 期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 9, 页码: 214-219
作者:  马腾;  苏丹丹;  周航;  郑齐文;  崔江维
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:  赵超;  李俊峰;  刘金彪;  王桂磊;  高建峰
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