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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 740, 页码: 500-509 作者:  Tian, FF;  Li, CF;  Zhou, M;  Liu, ZQ;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China. 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/06/05 Heterogeneous Binary-systems  Chemical-compound Layers  2 Elementary Substances  Eutectic Snin Solder  Intermetallic Compounds  Phase Identification  Reaction-diffusion  Growth-kinetics  Joint  Transformations   Phase identification on the intermetallic compound formed between eutectic SnIn solder and single crystalline Cu substrate 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 591, 页码: 351-355 F. F. Tian; Z. Q. Liu; P. J. Shang; J. D. Guo 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2014/04/18 Phase identification  Interface  IMC  Eutectic SnIn solder  Single  crystalline Cu  gamma-angular correlations  lead-free solders  joint reliability  growth-kinetics  system  equilibria  mechanisms  interfaces  diffusion  layer   Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint 期刊论文 Materials Letters, 2014, 卷号: 121, 页码: 185-187 F. F. Tian; P. J. Shang; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2014/07/03 Interfaces  Intermetallic alloys and compounds  Diffusion  Kirkendall  void  SnIn solder  cu substrate  growth-kinetics  snagcu solder  diffusion  compound  identification  ni   Intermetallic compound identification and Kirkendall void formation in eutectic SnIn/Cu solder joint during solid-state aging 期刊论文 Philosophical Magazine Letters, 2011, 卷号: 91, 期号: 6, 页码: 410-417 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 diffusion  intermetallic compounds  SnIn solder  interfaces  Kirkendall  void  cu-sn  interface  reliability  diffusion  systems  growth   Electromigration and Interfacial Studies of Eutectic SnIn Solder Reflowed on Various Substrates 学位论文 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009 John Paul Daghfal 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2012/04/10 In-Sn共晶  电迁移  偏析  界面  NiFe镀层  FeSn2  Ni3Sn4  电镀Ni  化学镀Ni-P