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All-Silicon Topological Semimetals with Closed Nodal Line 期刊论文
JOURNAL OF PHYSICAL CHEMISTRY LETTERS, 2019, 卷号: 10, 页码: 244-250
作者:  Liu, Zhifeng;  Xin, Hongli;  Fu, Li;  Liu, Yingqiao;  Song, Tielei
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02
Characterizations of thermal stability and electrical performance of Au-Ni coating on CuCrZr substrate for high vacuum radio-frequency contact application 期刊论文
THIN SOLID FILMS, 2018, 卷号: 659, 期号: 无, 页码: 81-88
作者:  Chen, Z. X.;  Hillairet, J.;  Turq, V.;  Song, Y. T.;  Laloo, R.
收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2019/08/23
基于纳米操作机器人的超声加工与检测协同设计研究 学位论文
博士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2018
作者:  施佳林;  郭晓鹏
收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2018/06/16
In-situ liquid cell transmission electron microscopy investigation on oriented attachment of gold nanoparticles 期刊论文
NATURE COMMUNICATIONS, 2018, 卷号: 9, 页码: 421
作者:  Zhu, Chao;  Liang, Suxia;  Song, Erhong;  Zhou, Yuanjun;  Wang, Wen
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/02
Semiconductor performance of rare earth gadolinium-doped aluminum-zinc oxide thin film 期刊论文
RARE METALS, 2016
Dong, Jun-Chen; Han, De-Dong; Zhao, Fei-Long; Zhao, Nan-Nan; Wu, Jing; Liu, Li-Feng; Kang, Jin-Feng; Wang, Yi
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/12/04
The next generation microelectronics craft technique: Nanoimprint lithography 会议论文
2013 International Conference on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale, 3M-NANO 2013 - Conference Proceedings, 2013
作者:  Wei, Jiang;  Nan, Wang;  Wei, Yan;  Song, Hu;  Xiao-Qiong, Pu
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2016/11/24
Design and Simulation of arrayed waveguide grating (AWG) for micro Raman spectrometer 其他
2012-01-01
Cheng, Yaqin; Deng, Shengfeng; Xu, Yingchao; Lu, Miao; 吕苗; 许英朝
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/07/22
Influence of configurations of chamber and coil on uniformity of plasma distribution for inductively coupled plasma etcher 会议论文
International Technology and Innovation Conference 2006. ITIC 2006, International Technology and Innovation Conference 2006. ITIC 2006, Hangzhou, China, INSPEC
Cheng Jia; Zhu Yu
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LEO卫星地面干扰站的设计 期刊论文
微计算机信息, 2010, 期号: 24
赵星惟; 吕源; 龚文斌; 梁旭文
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/01/06
Development of indium bumping technology through AZ9260 resist electroplating 期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2010, 卷号: 20, 期号: 5, 页码: 55035-55035
Huang, QP; Xu, GW; Yuan, Y; Cheng, X; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/24

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