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Influence of Ni and Cu electrodeposits on the interfacial reaction between SAC305 solder and the Bi2(Te,Se)3 thermoelectric material
期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 卷号: 30, 期号: 15, 页码: 14791-14804
作者:
Cheng, Jinxuan
;
Hu, Xiaowu
;
Li, Qinglin
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提交时间:2020/11/14
Crystal orientation
Deterioration
Electrodes
Substrates
Thermoelectric equipment
Aging treatment
Brittle failures
Cu electrodeposits
Interfacial contact
Isotropic microstructures
Solder joints
Spreadability
Thermo-Electric materials
Influence of Ni and Cu electrodeposits on the interfacial reaction between SAC305 solder and the Bi-2(Te,Se)(3) thermoelectric material
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 15, 页码: 14791-14804
作者:
Cheng, Jinxuan
;
Hu, Xiaowu
;
Li, Qinglin
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提交时间:2019/11/15
Electrodeposition in the Ni-plating bath containing multi-walled carbon nanotubes
期刊论文
Materials Chemistry and Physics, 2008, 卷号: 110, 期号: 2-3, 页码: 481-485
B. G. An
;
L. X. Li
;
H. X. Li
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提交时间:2012/04/13
electrodeposition
MWNTs
Ni
polarization
coating
composite coatings
wear-resistance
load-transfer
microstructure
particles
mechanics
strength
铜、钴及铜钴合金的电结晶及Co/Cu多层膜的电化学制备
学位论文
2008, 2003
辜敏
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提交时间:2016/02/14
(110)晶面全择优取向Cu镀层的制备及其条件优化 The Preparation of Copper Electrodeposits with (110) Lattice Plane Fully Preferred Orientation
期刊论文
2006, 卷号: 22, 页码: 378-382
作者:
辜敏[1]
;
鲜晓红[2]
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提交时间:2019/11/28
The formation of copper electrodeposits with highly preferred orientation and their surface morphology
期刊论文
2002
Gu, M
;
辜敏
;
Yang, FZ
;
杨防祖
;
Huang, L
;
黄令
;
Yao, SB
;
姚士冰
;
Zhou, SM
;
周绍民
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提交时间:2012/05/06
electrodeposition
copper electrodeposit
highly preferred orientation
surface morphology
电沉积多晶CuInSe_2薄膜的光电化学——Ⅰ.CuInSe_2薄膜的电沉积
期刊论文
中国科学B辑, 1991, 期号: 6, 页码: 583-589
王江山
;
谭正
;
糜天英
;
孙公权
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提交时间:2011/03/03
光电化学电池
电沉积
多晶薄膜
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