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Investigation of Au/Si eutectic wafer bonding for MEMS accelerometers 期刊论文
2017, 卷号: 8
作者:  Li, Dongling[1,2,3];  Shang, Zhengguo[1,2,3];  She, Yin[1,2];  Wen, Zhiyu[1,2]
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/29
Discussion and analysis of Au/a-Si contact resistance in MEMS/NEMS devices 其他
2015-01-01
Fu, Fengshan; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Guan, Taotao; Li, Rui; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03
Discussion and Analysis of Au/a-Si Contact Resistance in MEMS/NEMS Devices 其他
2015-01-01
Fu, Fengshan; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Guan, Taotao; Li, Rui; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03
Evaluation of Au/a-Si eutectic wafer level bonding process 其他
2014-01-01
Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Yang, Fang; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/13
Electrical Interconnect in MEMS/NEMS Devices by Au/a-Si Eutectic Reaction 其他
2013-01-01
Huang, X.; Zhao, D. Q.; He, J.; Fan, X. J.; Yang, F.; Zhang, D. C.
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16
SILICON  WAFER  
Localized Si–Au eutectic bonding around sunken pad for fabrication of a capacitive absolute pressure sensor 期刊论文
Sensors and Actuators A: Physical, 2013, 卷号: 201, 期号: ?, 页码: 241
刘启民,杜利东,赵湛,肖丽,孙学金
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2014/04/15
用于MEMS器件的单面溅金硅共晶键合技术 期刊论文
2010, 2010
刘兵武; 张兆华; 谭智敏; 林惠旺; 刘理天; LIU Bing-wu; ZHANG Zhao-hua; TAN Zhi-min; LIN Hui-wang; LIU Li-tian
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Au-Si eutectic bonding technology for MEMS device 期刊论文
2010, 2010
Liu Bing-wu; Zhang Zhao-hua; Tan Zhi-min; Lin Hui-wang; Liu Li-tian
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Si/Si低温键合界面的XPS研究 期刊论文
2010
张小英; 阮育娇; 陈松岩; 王元樟; 甘亮勤; 杜旭日
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2016/05/17
The Bond Strength of Au/Si Eutectic Bonding Studied by IR Microscope 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2010, 卷号: 33, 期号: 1, 页码: 31-37
Jing, ER; Xiong, B; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2011/12/17

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