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退火温度对50 mm厚316L电子束焊接头微观组织与力学性能的影响 期刊论文
焊接学报, 2022, 卷号: 43
作者:  马建国;  陶嘉;  刘志宏;  吴杰峰;  刘振飞
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2023/11/10
空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装 专利
专利号: CN202011189794.2, 申请日期: 2021-10-15, 公开日期: 2021-02-26
作者:  凤良杰;  辛伟;  淡丽军;  王晨洁
收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2021/11/25
横向交变磁控DP-TIG焊电弧熔池特性研究 期刊论文
兰州理工大学学报, 2021, 卷号: 47, 期号: 04, 页码: 22-25
作者:  瞿怀宇;  刘芬霞;  刘文兰;  冯晓春;  余江瑞
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/10/20
面向电子行业的电路板识别与焊盘/芯片快速定位方法 专利
申请日期: 2021-06-25,
作者:  李兴强;  杜劲松;  白珈郡;  丛日刚;  褚云凯
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/07/17
激光焊熔宽的超声检测精度提升 期刊论文
中国光学, 2021, 卷号: 14, 期号: 03, 页码: 652-660
作者:  黄治轶;  王春生;  贺帅;  谷晓鹏;  董娟
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2022/06/29
激光焊熔宽的超声检测精度提升 期刊论文
中国光学, 2021, 卷号: 14, 期号: 03, 页码: 652-660
作者:  黄治轶;  王春生;  贺帅;  谷晓鹏;  董娟
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2022/06/13
焊剂片约束电弧焊接高强钢T形接头电弧形貌与熔滴过渡模式分析 期刊论文
焊接学报, 2021, 卷号: 42, 期号: 04, 页码: 28-35+98
作者:  乔及森;  杨元庄;  高振云;  陆万全;  王磊
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2021/10/20
磁粉检测在焊缝缺陷检测中的应用 期刊论文
质量安全与检验检测, 2021, 卷号: 31, 期号: 01, 页码: 22-24
作者:  赵志强;  于鹏祖;  王成;  张鹏林;  刘祎
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2022/03/10
基于组合热源模型焊剂片约束电弧焊T形接头温度场及应力场计算与试验研究 期刊论文
材料导报, 2020, 期号: 2020-22, 页码: 22142-22147
作者:  乔及森;  芮正雷;  王磊;  陈振文
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2020/12/18
组合热源模型下焊剂片约束电弧焊温度场预测 期刊论文
兰州理工大学学报, 2020, 期号: 2020-04, 页码: 27-32
作者:  乔及森;  芮正雷;  高振云;  杨元庄
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/11/11

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