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科研机构
西安交通大学 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
发表日期
2009 [1]
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MEMS耐高温压力传感器封装工艺
期刊论文
仪表技术与传感器, 2009, 期号: 9, 页码: 9-11,14
作者:
孟超
;
赵玉龙
;
赵立波
;
王新波
;
刘元浩
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提交时间:2019/12/18
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