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科研机构
厦门大学 [2]
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学位论文 [1]
期刊论文 [1]
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2014 [1]
2013 [1]
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基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联
期刊论文
2014
吕文龙
;
占瞻
;
虞凌科
;
杜晓辉
;
王凌云
;
孙道恒
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提交时间:2016/05/17
圆片级封装
气浮沉积
金属互联
欧姆接触
纳米银浆
wafer level package
aerosol deposition
metal interconnection
ohmic contact
nano silver
柔性电路气浮沉积制造工艺研究
学位论文
2013, 2013
徐布磊
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提交时间:2016/01/13
气浮沉积
喷印制造
柔性电路
Aerosol Disposition
Printing and Manufacturing
Flexible Circuit
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