QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG（OSP）无铅焊点的电迁移行为 学位论文 : 大连理工大学, 2011 作者:  叶松 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/18 电迁移  倒装芯片  Sn-3.0 Ag-0.5Cu钎料凸点  Ni凸点下金属化层  金属间化合物  化学镀镍钯浸金表面处理  有机可焊性保护层表面处理  热电耦合模拟