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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 微沟道阵列基片热压成型收缩规律研究 期刊论文 模具工业, 2017, 卷号: 43, 页码: 35-39 作者:  宋满仓;  李平正;  刘军山 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/02 微沟道阵列基片  热压成型模  收缩率  正交试验  生物芯片   聚合物微沟道阵列基片热压成型关键技术研究 学位论文 : 大连理工大学, 2017 作者:  李平正 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/03 生物芯片  聚合物微沟道阵列基片  热压成型  温度场  工艺参数