已选(0)清除
条数/页: 排序方式:
|
| 基于纳米银导电墨水的无源电路喷印工艺研究 学位论文 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2018 作者: 程晓鼎 收藏  |  浏览/下载:48/0  |  提交时间:2018/12/16
|
| 不同粒径分布银纳米颗粒的可控制备及电学性能研究 学位论文 2017 作者: 丁瑾 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/05
|
| 一种无封装芯片的COB光源 专利 专利号: CN204130588U, 申请日期: 2015-01-28, 公开日期: 2015-01-28 作者: 罗锦长 收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2019/12/24 |
| 架空输电线路金具与接地网防腐涂层开发及应用研究 学位论文 2015 作者: 陈宇豪 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/05
|
| 一种基于差分传导电流原理的工频电场传感器 期刊论文 测控技术, 2015, 卷号: 34, 页码: 1-3,7 作者: 聂鹏飞; 崔勇; 袁海文; 吴桂芳; 赵永生 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/30
|
| 用于印刷电路板的玻璃基板无机化学镀铜的研究和表征 其他 2014-01-01 何宝凤; 张兰英 收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2015/10/23
|
| 面向高速喷印工艺的控制系统研发 学位论文 硕士: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2013 张伟华 收藏  |  浏览/下载:33/0  |  提交时间:2013/08/19
|
| 全印制无芯片RFID标签的研究与实现 学位论文 硕士, 中国科学院沈阳自动化研究所: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2012 张科强 收藏  |  浏览/下载:57/0  |  提交时间:2012/07/27
|
| 一种高功率半导体激光器线路封装结构 专利 专利号: CN202076674U, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14 作者: 刘兴胜; 王警卫; 宗恒军; 王卫锋 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/24 |
| 一种高功率半导体激光器线路封装结构及制备方法 专利 专利号: CN102255236A, 申请日期: 2011-11-23, 公开日期: 2011-11-23 作者: 刘兴胜; 王警卫; 宗恒军; 王卫锋 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/31 |