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高能物理研究所 [1]
上海大学 [1]
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期刊论文 [1]
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2018 [1]
2007 [1]
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探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上)
期刊论文
仪器仪表标准化与计量, 2018, 期号: 4, 页码: 1-8
作者:
沈经
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提交时间:2019/09/24
光刻
电子束摇摆器
极紫外
离子束注入参杂
晶圆
大规模集成电路
原始设计制造商
原始设备制造商
原始品牌制造商
台积电-OEM模式
全球化条件下从OEM到自我品牌创新的战略变革--以"深圳富士康科技集团"为例
学位论文
: 上海大学, 2007
作者:
肖华[1]
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提交时间:2019/05/06
中国制造业
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