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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 时效Sn-0．3Ag-0．7Cu／OSP、ENIG焊点剪切强度的比较 期刊论文 《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 1155-1158 作者:  戴宗倍[1];  卫国强[1];  薛明阳[1];  师磊[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/26 SN-0 3Ag-0  7Cu钎料  OSP  ENIG  时效 IMC形貌  剪切强度   工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响 期刊论文 《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 168-171 作者:  师磊[1,2];  卫国强[1];  罗道军[2];  贺光辉[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料  回流焊 IMC形貌  剪切强度 断裂机制